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面向物联网直观的互动
FlexSenseTM
系列传感处理器，能较既有方案缩减83%尺寸，达到超低功耗的设计，以撷取和处理来自多达四个传感器的输入数据。 FlexSense 系列将电容式、电感式、霍尔效应和环境传感等不同传感技术集成到单个处理器中，为物联网设备带来大规模实用的传感器融合。有了FlexSense，开发者现在可以在真无线耳机 （TWS）、游戏和VR控制器、可穿戴设备、遥控器、智能家居设备和汽车等应用中嵌入直观的、感知环境的终端用户体验。
Features & Benefits
小巧尺寸在尺寸仅为1.62 x 1.62mm的单一封装中结合低延迟电容式、电感式、霍尔效应传感技术来侦测接近、触摸、滑动及按压等各种动作
超低功耗定制的硬件和软件功能分区、优化的前端信号调理和数字化，以及在电源模式之间切换的感知动态感应，共同实现了240微瓦（一般情况下）以及睡眠模式仅为10微瓦的超低功耗。
高度可配置化为方便传感器校准和配置而设计的一流工具，能协助客户快速进入市场。
更低的系统BOM用于物联网设备的多模式传感的整体方法降低了整体系统材料清单（BOM）。
FlexSense技术
FlexSense模拟HW引擎
- 支持广泛的传感器输入
- 减少传感输入的噪音和其他伪影
- 低功耗、低延迟的调节和转换
轻量级微控制器
- 智能地分析多个传感器输入，以获得可靠的性能
- 动态功率优化
- 自动环境校准可补偿漂移
- 单个I2C可以同时控制多个传感器
FlexSense 应用领域
