• 搜索

FlexSense

面向物联网直观的互动

FlexSenseTM 

系列传感处理器,能较既有方案缩减83%尺寸,达到超低功耗的设计,以撷取和处理来自多达四个传感器的输入数据。 FlexSense 系列将电容式、电感式、霍尔效应和环境传感等不同传感技术集成到单个处理器中,为物联网设备带来大规模实用的传感器融合。有了FlexSense,开发者现在可以在真无线耳机 (TWS)、游戏和VR控制器、可穿戴设备、遥控器、智能家居设备和汽车等应用中嵌入直观的、感知环境的终端用户体验。

与我们联系

Features & Benefits

  • 小巧尺寸
    在尺寸仅为1.62 x 1.62mm的单一封装中结合低延迟电容式、电感式、霍尔效应传感技术来侦测接近、触摸、滑动及按压等各种动作
  • 超低功耗
    定制的硬件和软件功能分区、优化的前端信号调理和数字化,以及在电源模式之间切换的感知动态感应,共同实现了240微瓦(一般情况下)以及睡眠模式仅为10微瓦的超低功耗。
  • 高度可配置化
    为方便传感器校准和配置而设计的一流工具,能协助客户快速进入市场。
  • 更低的系统BOM
    用于物联网设备的多模式传感的整体方法降低了整体系统材料清单(BOM)。
 
接收最新消息