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德国纽伦堡，2025年3月10日——新突思科技®（纳斯达克股票代码：SYNA）在其广受认可的新突思Astra™ 原生AI平台基础上，推出SR系列高性能自适应微控制器单元（MCU），用于可扩展的情境感知边缘AI。该系列具备三种不同的功耗级别：性能模式（100 GOPS）、超低功耗模式（ULP）、持续运行模式（AON），可以在不同功耗下提供智能计算。SR系列基于Arm® Cortex®-M55内核与Arm Ethos™-U55神经处理单元（NPU），配套Astra™ Machina Micro开发套件及开源SDK，并通过加速器及自适应视觉、音频、语音算法，完美适配消费级、企业级和工业物联网的多模态计算需求。该系列小型MCU拥有多种外设接口，包括多个摄像头接口，可显著降低系统成本、功耗及整体尺寸，广泛适用于电池供电的安防摄像头、传感器、家电设备、POS机、数字标牌及扫描仪等设备。
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新突思曾在EW2024展会上推出SL系列MPU，发布了新突思Astra™原生 AI计算平台。该平台专为物联网设备边缘计算打造，结合了可扩展的低功耗计算芯片、开源软件及工具套件，以及Veros™无线连接方案。平台的研发基于新突思在物联网领域的神经网络、过硬的AI硬件及编译器设计经验，并结合公司内部对多种技术模态的全方位支持。
“我们正处于边缘AI发展的关键转折点，嵌入式开发者迎来了全新的机遇，可通过多模态处理与情境感知技术重新定义人机交互方式。”新突思物联网处理器事业部高级副总裁兼总经理、首席产品官Vikram Gupta表示，“释放这一潜能需要新一代嵌入式计算芯片。作为Astra™的一部分，SR系列进一步拓展了我们的边缘AI处理发展规划，提供了针对不同功耗级别优化的智能计算能力。这使得智能物联网设备能够自适应环境变化，从超低功耗持续运行感知到高性能边缘推理，都能轻松实现。”
“在边缘实现超低功耗AI计算将推动多个新兴应用场景的发展，尤其是在零售和智能家居等市场，这些领域正面临日益攀升的性能要求。”Arm物联网业务部高级副总裁兼总经理Paul Williamson表示，“新突思基于Arm计算平台打造的SR系列MCU，提供了实时智能处理能力和创新技术，加速了边缘AI的规模化应用。”
TIRIAS Research首席分析师Jim McGregor表示：“未来的智能边缘设备需要能够进行多模态处理的解决方案，实现环境感知。新突思SR系列AI MCU提供了可扩展的解决方案，既能最大化物联网设备的感知能力，又能简化集成过程，同时优化功耗和性能。”
技术亮点
SR系列包括三款MCU：SR110、SR105和SR102，每款都有不同的特性和优势，满足各种多模态应用需求。三款MCU都采用Cortex-M55内核，支持Arm Helium™技术，主频可达400 MHz。SR110还配备了Cortex-M4内核和Arm Ethos-U55 NPU，目前已开始提供样品评估；SR105配备了Ethos-U55 NPU；SR102则为单一的Cortex-M55设备。其他SR系列特点包括：
Astra™ Machina Micro开发套件延续了Astra™平台“开箱即用”的AI开发体验，适用于初学者及专业开发者。
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